Sí, las obleas de silicio se pueden cortar con láser de forma precisa y exacta.
La tecnología de corte por láser se puede utilizar para crear patrones, formas y diseños elaborados en obleas de silicio, según la longitud de onda del láser y el tipo de silicio que se utilice.
Esta tecnología es extremadamente útil en la fabricación de componentes microelectrónicos, dispositivos de microfluidos y sensores MEMS. El corte por láser produce cortes limpios con un mínimo desperdicio, lo que reduce el peligro de contaminación.
Elegir el corte por láser en lugar de otros métodos tradicionales también puede aumentar la velocidad y la eficiencia de la fabricación de obleas de silicio.